随着电子元件灌封胶品质的提升，得到了许多工业领域的认可与使用。不过在使用过程中，很容易出现各种各样的问题。用户们可以解决小问题，却解决不了大问题，怎么办？下面为你分析几个情况。

电子元件灌封胶出现了气泡怎么办？

在搅拌过程中，可以适当延长搅拌时间，并进行均匀搅拌；将A剂加温，令胶体变得稀疏一些，将多余的气泡排出去；也可以通过加温来固化，在60度的环境下能够将气泡排出。

固化速度过慢或者过快怎么办？

将物料搅拌均匀，对加快固化有所帮助；搅拌过后，可以等到胶体发热再去浇注，有利于加快固化；想人为控制固化时间，可以控制调胶量。调胶多一些，固化会加快，相反会慢一些；可以根据实际情况去增加或者减少固化剂的含量，以此来控制固化的速度；也可以在注胶完毕后，通过加温来加快固化。

电子元件灌封胶的表面不够有光泽怎么办？

这是因为胶体会与空气中的水分以及二氧化碳发生反应，导致外观不是很美观。想解决这个问题，应该避免在下雨天或者夜晚工作，还应该将胶粘剂远离窗户。在施工时，可以增加日光灯照射，去除湿气并提升室内温度，效果不错。

解决了上述问题后，对正常施工与使用有着很大帮助。不过当电子元件灌封胶固化之后，还应该及时检查有没有开裂现象的存在。可以分时段进行老化实验，看看胶粘剂的品质如何。