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卡夫特环氧树脂胶黏剂主要产品

2021-11-24 15:12:26 惠州市赛科微实业有限公司 阅读

        

         卡夫特环氧树脂胶黏剂具有粘接强度高、化学稳定性优异、固化收缩率低、易于加工成型等优点。对金属、玻璃、木材、塑料、陶瓷、复合材料、水泥等多种极性材料具有高粘接力,广泛应用于建筑家装、机械加工、电子工业、国防军工等多个领域。


粘接用胶
型 号特性及用途颜色黏 度    cps    (25℃)

重量配比

A:B

初固时间      (25℃)        10g混合量固化条件

剪切强度

MPa

硬 度

Shore D

包装
K-9301AB快固型,全透明,操作方便,使用面广透明A:10000 B:100001:13~5分钟24 h@25℃≥10-50g  2Kg/组5Kg/组
K-9101AB快固型,全透明,操作方便,使用面广透明A:10000 B:8000  1:130分钟24 h@25℃≥10-50g  2Kg/组5Kg/组
K-9103/T通用型,用于木材、石材、金属的粘接,K-9103T是K-9103的耐热型黄/褐A:10000 (T A:6000) B:10000  1:11.5小时24 h@25℃≥10≥702Kg/组5Kg/组
k-9001AB通用型,用于木材、石材、金属的粘接A:膏体 B:20000  1:11.5小时24 h@25℃≥10≥802Kg/组5Kg/组
K-9007AB高强度,快速固化,优异的粘接强度A:60000 B:2000  2:1 (体积比)10分钟24 h@25℃≥20-50ml  450ml
K-9342AB高强度,可粘结各种材质,优异的接着力,良好的剥离强度,耐用性与可靠性能优良白/黑A:20000 B:10000  2:1 (体积比)1小时24 h@25℃≥20 -50ml  450ml
K-9320AB高温型,高触变,优异的接着力A:膏体 B:60000  1:14~5小时72 h@25℃或30min@120℃≥15≥702Kg/组
K-9410电机磁瓦、转子用粘接胶膏体单组分-60min@140℃≥26>90350g
K-9447电子元器件粘接30000单组分-60min@120℃≥18>851Kg
K-9476/HF电感、变压器组装,9476HF低收缩性/低卤灰/黑40000~80000单组分-60min@120℃≥18>801Kg
K-9431高粘接强度和冲击强度,用于金属、陶瓷、玻纤的粘接固定淡黄膏体单组分-60min@140℃≥26>801Kg
灌封用胶
型 号特性及用途颜色黏 度    cps    (25℃)重量配比      A:B初固时间       (25℃)         30g混合量固化条件阻燃/  导热硬度包装
K-9602AB通用型,用于一般电子元器件灌封和线路板封闭。常温可固化,固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮,绝缘A:25000 B:2004:12小时24 h@25℃或4~5 h@60℃-≥805Kg/组
K-9741ABA:50000  B:1505:11.5小时24 h@25℃或4~5 h@60℃-≥801.2Kg/组30Kg/组
K-9631AB阻燃型,用于要求阻燃的中小型电子元器件灌封和线路板封闭。固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮,绝缘。A:16000 B:1505:11.5小时24 h@25℃或4~5 h@60℃阻燃:V-0≥806Kg/组30Kg/组
K-9006AB导热型,用于要求导热的中小型电子元器件灌封和线路板封闭。固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮,绝缘。A:25000  B:1505:12小时24 h@25℃或4~5 h@60℃导热:0.8W/m.k≥806Kg/组
K-9006-1ABA:50000  B:15010:13小时24 h@25℃或4~5 h@60℃导热:1.2W/m.k≥805.5Kg/组
K-9090AB阻燃/导热型,用于要求阻燃和导热的中小型电子元器件灌封和线路板封闭。固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮,绝缘。A:50000  B:15010:13小时24 h@25℃或4~5 h@60℃阻燃:V-0导热:0.8W/m.k≥805.5Kg/组
K-9760AB透明型,耐黄性佳,用于有透明要求的电子元器件,模块和数码管的灌封透明A:10000   B:1002:11.5小时24 h@25℃-≥803Kg/组
K-9761AB透明型,用于有透明要求的电子元器件,模块和数码管的灌封透明A:2000   B:1002:12小时24 h@25℃-≥703Kg/组15Kg/组
K-9417L单组分,低温固化,用于小型元器件的灌封25000单组分-20min@90℃->701Kg
K-9459Y/L单组分,哑光(Y)或亮光(L),用于继电器灌封22000单组分-30min@120℃->801Kg
特殊用胶
型 号特性及用途颜色黏 度    cps    (25℃)重量配比      A:B工作寿命25℃固化条件Tg硬度包装
K-9128W/BLED背光模组用胶白/黑20000单组分7天7min@80℃35>6050ml
K-9421/-1LED背光模组用胶,优异的跌落性能20000单组分7天7min@80℃30>5550ml
K-9162SMT贴片红胶,钢网印刷膏体单组分-90s@150℃110-200g
K-9513可返修,低温快速固化,适用于CSP、BGA的底部填充制程淡黄8000单组分2天10min@150℃
15min@120℃
30min@100℃
69-30ml
K-9500可返修,高Tg,高可靠性,低卤,适用于CSP、BGA的底部填充制程350单组分3天8min@130℃
5min@150℃
113-30ml
K-9458Y/LCOB包封,黑色哑光(Y)或(L),成型好65000单组分-60min@120℃   90min@110 ℃125>851Kg
K-9115AB应用于绕线型电机转子,马达或绕组线圈,起平衡嵌补,校准的作用黑/浅灰泥状粘稠体双组份24 h@25℃≥80



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